教員詳細
FACULTY
Research and Industry-Academia Collaboration
研究?産学連携
ダン ナム カイン DANG Nam Khanh
准教授
教育
- 担当科目 - 大学
- PL03: プログラミングJAVA I (Ex.), Q1.
FU05: コンピュータアーキテクチャ論 (Ex.), Q1.
SE08: ビッグデータ分析概論(Ex.), Q3.
FU06: オペレーティングシステム論 (Ex.), Q4.
- 担当科目 - 大学院
- SYA14: ニューロモーフィックコンピューティング Q2.
RPW1: 投稿論文執筆セミナー I, Q3+Q4.
研究
- 研究分野
-
制御及びシステム工学
電子デバイス及び電子機器
計算機システム
高性能計算
計算科学
知能情報学
- ニューロモーフィックコンピューティング
- 機械学習
- フォールトトレランス
- 災害のためのエッジインテリジェンス
- 略歴
- 学歴
- コンピュータサイエンスとエンジニアリングの博士号、澳博集团、日本、2017年
- 情報システムと技術の修士号、パリ第11大学、フランス、2014年
- 電子工学と通信工学の学士号、ベトナム国家大学工学技術大学、ベトナム、2011年
職歴
- 准教授、澳博集团、2022年4月～現在
- 助教授、ベトナム国家大学工学技術大学、ハノイ、2017年11月～2022年3月
- 客員研究員、澳博集团、2020年11月～2021年3月
- 客員研究員、澳博集团、2019年5月～2019年9月
- 研究員、SISLAB、ベトナム国家大学ハノイ、2011年～2014年
- RTLデザイナー、Dolphin Inc.、2010年～2011年
- 現在の研究課題
- - ニューロモーフィックエンジニアリング
- 生成AI
- 災害対応のエッジインテリジェンス
- 研究内容キーワード
- ニューロモーフィックコンピューティング、フォールトトレランス、VLSI、3D集積回路、生成A
- 所属学会
パーソナルデータ
- 趣味
- サッカー、チェス、写真
- 子供時代の夢
- 世界を変えられる人になろう！
- これからの目標
- 良い教師になり、世界を変えよう！
- 座右の銘
- 基礎を極め、未来を築く――人生は短距離走ではなく、長距離走。
- 愛読書
- 水源 - アイン?ランド
- 学生へのメッセージ
- 基礎を身につけてから、応用に進むことが何よりも大切だと信じています。数学、英語、プログラミングなどの基本的な科目をしっかりと読み、学び、練習する時間を取ってください。この強固な基盤が、長いキャリアを支える力となるでしょう。脆い基盤ではなく、しっかりとした土台を築くことが重要です。
今は仲間より遅れているように感じるかもしれませんが、基礎を深く理解すれば、将来的にははるかに先へ進むことができます。人生は短距離走ではなく、長距離走です。着実に、意味のある成長を目指して進んでいきましょう。
主な研究
- 新興の相互接続技術（フォトニクス、三次元、ハイブリッド）
-
複雑な SoC には、プロセッサ コア、DSP、メモリ、アクセラレータ、および I/O で構成される多数のコンポーネントが含まれており、すべてがわずか数平方ミリメートルの単一のダイ領域に統合されています。 このような複雑なシステムは、現在のバスベースのソリューションよりも洗練されたネットワークに近い複雑なオンチップ相互接続を介して相互接続されます。 このネットワークは、面積と消費電力を低く抑えながら、高スループットと低遅延を提供する必要があります。 私たちの研究努力は、超並列メニーコア システムでこのような新しいパラダイムを可能にするために、いくつかの設計上の課題を解決することです。 特に、フォールト トレランス、3D-TSV 統合、フォトニック通信、低電力マッピング技術、および低遅延適応ルーティングを調査しています。
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主な著書?論文
特許:
- A. Ben Abdallah, Khanh N. Dang, An on-chip 3D system in which TSV groups containing multiple TSVs connect layers together [複数のＴＳＶを含むＴＳＶグループが層間を接続するオンチップの３次元システム], 特許第7488989号, 日本特許.
- A. Ben Abdallah, Khanh N. Dang, Masayuki Hisada, TSV Error Tolerant Router Device for 3D Network On Chip, 特許第7239099号, 日本特許.
選ばれた論文:
- Ngo-Doanh Nguyen1, Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Xuan-Tu Tran, ''NOMA: A Novel Reliability Improvement Methodology for 3-D IC-based Neuromorphic Systems'', IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024 (accepted).
- Ngo-Doanh Nguyen, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Khanh N. Dang, “Power-aware Neuromorphic Architecture with Partial Voltage Scaling 3D Stacking Synaptic Memory“, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), vol. 31, no. 12, pp. 2016-2029, Dec. 2023.
- Khanh N. Dang, Nguyen Anh Vu Doan, Abderazek Ben Abdallah “MigSpike: A Migration Based Algorithm and Architecture for Scalable Robust Neuromorphic Systems”, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), [DOI: 10.1109/TETC.2021.3136028].
- Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Xuan-Tu Tran, “HotCluster: A thermal-aware defect recovery method for Through-Silicon-Vias Towards Reliable 3-D ICs systems”, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE, Volume 41, No. 4, pp. 799-812, April 2022. [DOI: 10.1109/TCAD.2021.3069370].
- Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Ben Abdallah Abderrazak and Xuan-Tu Tran, “TSV-OCT: A Scalable Online Multiple-TSV Defects Localization for Real-Time 3-D-IC Systems”, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE, Volume 28, Issue 3, pp. 672 - 685, 2020. [DOI: 10.1109/TVLSI.2019.2948878].
- Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah, “Scalable design methodology and online algorithm for TSV-cluster defects recovery in highly reliable 3D-NoC systems”, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), IEEE, Volume 8, Issue 3, pp. 577-590, 2020. [DOI: 10.1109/TETC.2017.2762407].
- Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Xuan-Tu Tran, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah, “A Comprehensive Reliability Assessment of Fault-Resilient Network-on-Chip Using Analytical Model”, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE, Volume 25, Issue 11, pp. 3099-3112, 2017. [DOI: 10.1109/TVLSI.2017.2736004].
詳細はこちらをご覧ください:：https://u-aizu.ac.jp/~khanh/